贾宗超,曾经是美国知名半导体厂商高管,但他选择回到中国,成为中电集团IC设计中心主任和总工程师,开始了自己的中国芯片之路。他发起“中国芯计划”,倡导用自主创新的芯片技术改变中国在半导体领域的被动局面。
据悉,中国芯片市场需求旺盛,但制造上却出现瓶颈,进口占比极高,缺乏自主可控芯片对我国安全意识提出挑战。贾宗超表示,中国自身的市场规模已经足够支撑半导体行业跃升至全球领先水平,我们必须抓住机遇,推进芯片自主创新,实现弯道超车。
目前,中国正在加速推进芯片领域自主创新。全球半导体龙头企业中,中国已经有三家企业入榜,虽然与市场老大英特尔相比还有差距,但意味着我们在芯片自主创新上已经迈出了坚实的步伐。贾宗超也表示,让中国成为全球芯片的生态圈,将需要政府、企业以及社会的共同努力。