华为旗下的芯片制造公司海思，是全球半导体产业的黑马，其掌门人张振丰更是备受瞩目。
张振丰毕业于清华大学微电子专业，在职业生涯初期，他曾担任过多家知名公司的技术骨干，如夏普、IBM、博通等。由于扎实的技术功底和出色的工作表现，张振丰1998年加入了华为。之后，他担任了华为海思的首席执行官，率领海思团队顺利推出了麒麟系列芯片。
2016年10月，张振丰正式接手全球最大的半导体制造企业中芯国际，成为中芯国际董事长兼总裁。
在张振丰的领导下，中芯国际在芯片生产、技术研发、市场布局等各个方面都取得了惊人的成就。据悉，其7nm芯片已于2021年正式进入客户样品阶段，预计将在近期投入量产。
张振丰的成功背后，是他对半导体技术深入研究的执着追求和对产业发展方向的准确预判。在数字经济时代，中国半导体产业呈现出蓬勃发展趋势，张振丰的经验和知识或许在未来的市场竞争中再次发挥重要作用。
